概述

PCB板在生产测试流程中，会受到不同程度的应力影响。近年电子工业由于大量使用无铅焊料代替传统的锡铅焊料，以至于压力引起的焊接问题被大大激发了，由于元器件焊点对应变失效非常敏感，因此PCA在恶劣条件下的应变特性显得至关重要。对于不同的焊料合金、封装类型、表面处理或层压板材料，过大的应变都会导致各种模式的失效。这些失效包括焊料球开裂、线路损伤、层压板相关的粘合失效（焊盘翘起）或内聚失效（承垫坑裂）和封装基板开裂。

问题和挑战

经证实，运用应变测量来控制印制板翘曲对电子工业是有利的，而且其做为一种识别和改进生产操作（有造成互连损伤的高风险）的方法也被逐渐地认可。然而，随着向无铅组装技术的快速过渡，互连密度的增加，以及新的层压板材料，翘曲导致损伤的可能性也在增大。随着应变测量技术的成熟，不同的方法应运而生。应变测量方法的差异阻碍了可靠数据的采集及行业间的数据对比。

解决方法

把应变片贴在印制板上指定的元器件附近，随后使装有应变片的印制板经受不同的测试、组装以及人工操作。超出应变极限的步骤被视为应变过大，并进行确认以便采取纠正措施。