概述

由于电子行业内无铅焊的普及和紧凑型BGA的使用，会在极大程度上增大焊接节点开裂的可能性，同样也使得强制标定板子和板子周围的夹具的大应变水平成为需要。

在SMT装配过程中，例如分板测试，把板子固定在夹具上进行刀切以去除板边多余的废料。如果这些夹具没有设计得很好，就很可能在切板过程中对PCB板产生过大的应变。有时，甚至设计的很好的夹具也会因为使用次数过多在PCB板的内部产生很大的应变。

因此，我们在生产过程中需要对分板进行应变测量并监控，以确定产品应变处于允许范围内。如果测量得到的应变值超过了板子的允许应变水平的大值，您可以重新选择或者调整夹具，或者按要求改变流程，使得应变数值回到允许范围之内。

解决方案

在某大型电子制造服务公司的SMT产线，奥奈斯技术工程师对其产品在分板过程中进行应变测试。

此项测试的目的是为了检测分板过程中切刀对印制电路板上的BGA的应变影响是否能满足使用强度要求。

测试时采用16片三轴应变片。应变片粘贴在BGA的四周。数据通过多通道的动态应变采集设备进行采集，并使用PCB行业专用 数据分析软件StrainMaster 用于分析测量结果。

次测试时由于夹具进刀力过大导致应变值及应变速率值过高，已经超过了标准的要求。根据要求调整分板机的参数后，使应变及应变速率测试数据回归到允许范围之内。

调整前测试数据调整后测试数据
给客户带来的价值

奥奈斯传感科技凭借多年测量测试行业经验积累，帮助客户解决分板应变的测试难题。