我们的解决方案是通过 PCB 应变测量，简单和快速地进行电子产品的机械耐久性和可靠性测试。使用应变片可测量在安装电路板、切割、组装、插拔接头等生产过程中产生的应变。

一、PCB应变测试的背景及目的

随着电子产品小型化、高集成的不断进步，不可缺少重要贴装工艺也被广泛的使用，然而贴装元器件容易在PCB板形变的影响下出现断裂。为了提前发现问题、避免损失，应该对PCB板做一个应变测试，把易于产生高压力的流程中大应力测量出来，确定应力处于允许范围内；应变测试也是目前唯一且好的方法。

以下过程都有可能造成PCB板的变形：

    焊接过程中及环境温度造成热应变。

    印刷电路上镶崁电子零件(如芯片、散热器、电容、电阻等)，所造成的变形。

    印刷电路板本身固定，治具缺乏所造成的变形。

    印刷电路板功能测试(ICT/ATE)中造成的变形。

    印刷电路板实际安装后，因运输途中所造成震动所造成的形变。

当电路板分板时，刀具压迫电路板使得电路板发生形变，如果形变力量过大，就会导致一些元器件管脚断裂，甚至被拉断，有些元器件受力到极限时，虽然当时还未损坏，但是已经存在质量隐患，在后期可能会有很大的返修率，使客户对产品和制造能力产生怀疑，也增加了厂家的维修成本。

此外在ICT时，探针下压力量很大，由于治具的设计不合理，当探针下压时，使得电路板发生弯曲，使得BGA等重要元器件受力过大，发生受损，所以ICT时需要做应力测试。

二、常见应用

PCB板分板应力测试

PCB板ICT应力测试

PCB板FCT应力测试

PCB板装夹应力测试

PCB板螺丝锁紧应力测试

PCB板跌落试验测试

三、完美匹配的产品和服务

除了预制引线应变片及安装辅助工具外，我们还提供专业用于应力应变分析的所有产品：应力测试仪、应变片及粘贴应变片的附件、软件、测量数据可视化和和测量数据的分析、即时提供测量报告。

奥奈斯提供印刷电路板测试套件，包含IPC/JEDEC 9704 定义的PCB应变测量标准所需的所有工具和辅助材料，从应变片到数据采集设备PCD-400A，以及可现场显示结果的数据采集软件PCAS -100A。同时，我们可为您提供咨询、安装、测试和测量分析服务。